๋ณธ๋ฌธ ๋ฐ”๋กœ๊ฐ€๊ธฐ
loading

์ „์ฒด ๊ธ€137

์‚ผ์„ฑ์ „์ž ์œ„๊ธฐ ๋ฒ—์–ด๋‚  2025 ์ „๋žต ์‚ผ์„ฑ์ „์ž๊ฐ€ SKํ•˜์ด๋‹‰์Šค, ๋งˆ์ดํฌ๋ก , ์—”๋น„๋””์•„ ๋“ฑ๊ณผ์˜ ๊ฒฝ์Ÿ ์†์—์„œ ์ง๋ฉดํ•œ ์œ„๊ธฐ๋ฅผ ๊ทน๋ณตํ•˜๊ณ  ๋‹ค์‹œ ๊ธ€๋กœ๋ฒŒ ๋ฐ˜๋„์ฒด ์‹œ์žฅ์—์„œ ์šฐ์œ„๋ฅผ ์ฐจ์ง€ํ•˜๊ธฐ ์œ„ํ•ด์„  ์ „๋žต์ ์ธ ํˆฌ์ž์™€ ๊ธฐ์ˆ  ํ˜์‹ , ์‹œ์žฅ ๋Œ€์‘๋ ฅ ๊ฐ•ํ™”๊ฐ€ ํ•„์š”ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. ์ด๋ฅผ ๊ตฌ์ฒด์ ์œผ๋กœ ์‚ดํŽด๋ณด๊ฒ ์Šต๋‹ˆ๋‹ค. ๊ธฐ์ˆ  ํ˜์‹  ๊ฐ•ํ™”(1) ๊ณ ๋ถ€๊ฐ€๊ฐ€์น˜ ๋ฉ”๋ชจ๋ฆฌ ์ œํ’ˆ ๊ฐœ๋ฐœHBM(High Bandwidth Memory): ์‚ผ์„ฑ์ „์ž๋Š” HBM3E ์ธ์ฆ ์‹คํŒจ๋กœ ์ธํ•ด ์‹œ์žฅ ์ ์œ ์œจ์—์„œ ๋ฐ€๋ฆด ์œ„๊ธฐ์— ์ฒ˜ํ–ˆ์ง€๋งŒ, HBM4 ๊ฐœ๋ฐœ ๋“ฑ ์ฐจ์„ธ๋Œ€ ๊ธฐ์ˆ ์— ๋”์šฑ ์ง‘์ค‘ํ•ด์•ผ ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.ํ•ด๊ฒฐ์ฑ…: ๋ฐœ์—ด ๋ฌธ์ œ์™€ ์ „๋ ฅ ํšจ์œจ์„ฑ์„ ๊ฐœ์„ ํ•˜๊ณ , ๊ฒฝ์Ÿ์‚ฌ ๋Œ€๋น„ ๋” ๋น ๋ฅธ ๊ฐœ๋ฐœ๊ณผ ์ƒ์‚ฐ์„ ํ†ตํ•ด ์šฐ์œ„๋ฅผ ํ™•๋ณดํ•ด์•ผ ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค.์ฐจ์„ธ๋Œ€ DRAM ๋ฐ NAND ๊ฐœ๋ฐœ: ๊ธฐ์กด ์ œํ’ˆ์˜ ์„ฑ๋Šฅ ํ–ฅ์ƒ๊ณผ 3D NAND ๊ธฐ์ˆ ์—์„œ์˜ ๊ฒฝ์Ÿ๋ ฅ์„ ์œ ์ง€ํ•˜๋Š” ๊ฒƒ๋„ ์ค‘์š”ํ•ฉ๋‹ˆ๋‹ค. (2) ์ฒจ๋‹จ.. 2025. 1. 11.

TOP

Designed by ํ‹ฐ์Šคํ† ๋ฆฌ